im电竞竞猜注册网址:如何使用C LinkSDK(4x)快速接入阿里云物联网平台?
发布时间:2022-09-27 08:07:40 来源:im电竞平台iOS 作者:im电竞盘口

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  Link SDK(原名为Link Kit SDK)是阿里云物联网平台提供的设备端软件开发工具包,可使用尽量少的硬件资源,简化开发过程,实现设备快速接入阿里云物联网平台。目前LinkSDK已经覆盖的开发语言c、node.js、java、python、以及android、ios操作系统。

  C LinkSDK 4.x于2020年5月初版上线,作为C LinkSDK的主版本与物联网平台功能同步更新,目前已经迭代近两年。在4.x推出之前,C LinkSDK已经迭代了三个大版本1.x、2.x、3.x,这三版本有一定的继承关系,可实现部分接口兼容。4.x则是完全的新版本,在接口上和之前的版本不再兼容。

  为什么要推出新版本4.x呢?从功能及稳定性角度上看,3.x都可以满足使用需求,推出4.x最主要的原因是改善资源开销及易用性问题。IoT设备不同于互联网设备,碎片化问题很严重,为了LinkSDK应用范围广,在3.x提供了多种场景的接入方法及相关功能,从而导致接入硬件资源消耗大,提高了设备门槛;为了给3.x瘦身,我们提供了配置项、代码抽取工具帮助用户裁剪;最后结果就是,3.x发展成功能丰富、配置项多的一个大型IoT工具库,易用性反而下降了,提高了开发者使用门槛。因此,我们决定研发LinkSDK 4.x,以低消耗、易移植、易使用作为设计目标,帮助设备快速轻便的上云。

  问题是客观存在的,IoT设备的碎片化,部分设备资源有限,应用场景差异大。LinkSDK 4.x设计,既要满足多场景快速适配,又要用尽量少的硬件资源,还要满足能力定制化的需求。

  IoT设备品类多,跨度大,有小型的智能开关、中型的音响、大型的机器人; 软件操作系统有RTOS、linux、windows,有些低端设备都没有操作系统;硬件平台架构和主频跨度都很大;跨平台运行能力是一大挑战。

  资源是设备的成本,有些IoT设备为节约成本,只有几十K的rom,捉襟见肘。在IoT领域,大部分设备上使用的是mqtt协议,mqtt流行开源协议栈paho.c资源开销大概100K左右。如何让资源受限设备上云,也是一大挑战。

  很多时候,开发成本也是设备成本的一个大头,做到接口易用也可以降低开发成本。但对于SDK来说,丰富的应用场景,要求SDK一定具有定制能力,可配置能力,如何解决易用且支持定制,也是一大挑战。

  LinkSDK经过多年的发展,我们也明白了少即是多的道理,保留主要的功能才能带给大部分用户好的接入体验。所以4.x在功能设计上聚焦设备与物联网平台交互功能,云端一体的能力建设。不再处理与具体环境或具体业务相关内容,如本地通信,本地存储,业务应用。

  互斥锁(可选):保证接口的线程安全,无OS或只会单线程调用LinkSDK可以不实现。时钟:用于计算心跳发送间隔及重发逻辑内存:用于动态内存申请,可以节省内存(RAM)使用随机数:用于建连,增加随机数提高传输安全TCP:用于连云时的网络操作

  LinkSDK除核心模块,其它功能封装成独立的组件,组件支持裁剪。在下载时基于可视化裁剪工具,零门槛完成裁剪。裁剪后,若只保留核心模块,可降至30K左右的rom消耗;

  自研实现mqtt协议栈、http协议栈、json解析库,实现资源开销方面业内领先。

  SDK实现基本不使用静态变量及全局变量,保证模块独立同时避免不要的内存消耗;

  对于一些极端资源受限的设备,提供协议栈跑在模组上的方案,进一步降低连云对mcu资源需求。

  提供可视化SDK定制下载,用户下载LinkSDK时,可以通过简介快速了解组件功能,仅选择自己需要的功能,避免不必要的资源消耗;

  提供posix、linux、freertos等常用环境移植实现,用户可直接使用,免移植;

  已基于移植抽象接口完成mbedtls开源库适配,用户不必关心mbedtls移植;

  对于MCU+通信模组接入方式,基于AT驱动框架可以快速开发模组驱动,用户只需要定义好AT指令格式,AT驱动框架会完成指令协议栈实现,以及完成模组驱动与LinkSDK移植抽象接口的适配工作,使用参考。

  清晰的软件框架,只有核心模块和高级组件两层架构,易理解。保持一致的观感和使用体验, 包括文件布局, API风格, 编码风格等完善的配套说明,官网文档介绍使用流程,API详细使用。

  用户使用物模型进行业务开发时,LinkSDK只提供了基础的属性上报、属性设置、事件上报、服务调用接口。但是具体是什么样的属性、事件、服务处理,需要用户自己处理。可视化低代码开发工具,可以根据不同的产品物模型,自动生成对应物模型的具体代码。

  工具入口:控制台--选择产品--功能定义--生成设备端代码。

  核心组件: 最重要的连云部分, 其内容是固定和精简的(因此不存在如何增删), 其接口也是充分丰富和细粒度的

  上层组件: 所有核心之外的能力, 都原子化拆分, 形成相互独立, 相互分离的平级上层组件

  连接物联网平台需要具备公网连接的能力,根据网络连接的类型,大致可以分为四种接入方式。

  直连设备:直连设备自己具备公网IP,直接集成LinkSDK即可完成接入,参考接入说明。

  子设备与网关设备:子设备无公网IP,通过局域网与网关通信,由网关代理上云,网关需集成集成LinkSDK,参考接入说明。

  MCU+通用模组设备:对于无公网IP的MCU,通过模组的TCP/TLS能力上云,参考接入说明。

  MCU+云模组设备:云模组已集成LinkSDK,MCU可通过简单的AT指令完成接入,模组链接。

  选择一个demo,此处以mqtt的基础功能demo为例,演示demo使用。

  探索体验更多功能,可以先查看功能列表,再从demos都能找到对应的demo体验。

  LinkSDK 4.x设计原则遵循低消耗、易移植、易使用,支持细粒度的功能裁剪,主要满足中小型的嵌入式设备的使用需求。对于一些中大型的设备,如IPC、机器人、网关等,它们对资源不那么敏感,大多也使用linux系统,不需要移植。往往对功能丰富性、易用性、性能有要求。对此,我们也在研发针对中大型设备使用的LinkSDK 5.x,进一步提高接口的易用性,功能的丰富性,以及更高的性能,或将于下半年发布,尽情期待。返回搜狐,查看更多

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